特斯拉披露了最新的AI加速器路线图，明确了其芯片研发的未来方向。该公司宣布将“人工智能”术语升级为“超级智能”（Super Intelligence），并将旗下AI加速器统一重命名为SI系列。埃隆·马斯克确认，SpaceX AI业务也将同步更名为SpaceX SI。
Dojo D3：架构巨变，弃用晶圆级集成
在训练加速器方面，第三代Dojo（D3）将迎来架构层面的根本性转变。与此前依赖分布式片上SRAM和晶圆级系统封装（SoW）的Dojo D1不同，D3将采用基于芯片块（Chiplets）的设计，结合2.5D和3D封装技术以及堆叠高带宽内存（HBM）。
这一调整旨在解决现代AI模型对内存容量的巨大需求。SRAM在容量扩展上缺乏吸引力，而HBM虽引入了延迟、功耗及封装复杂度的权衡，但能显著提升内存带宽和容量。尽管晶圆级集成在特定场景下仍有优势，但其高昂成本及在逻辑芯片上堆叠HBM带来的散热、良率挑战，使得D3转向更传统的多芯片模块（MCM）架构成为更可能的选择。特斯拉表示，D3将针对“太空、训练和扩展”进行优化，部分型号可能具备抗辐射加固能力，以适应地外部署需求。目前，D3的具体算力、内存容量及制程工艺尚未公开。
SI系列推理芯片：性能阶梯式跃升
在推理加速器方面，特斯拉公布了从第四代到第六代产品的详细演进路径。现有的第四代处理器（原HW4，现称SI4）由三星7nm工艺制造，采用FCBGA封装和16GB GDDR6内存，作为全自动驾驶（FSD）的当前基准，其估算算力为216–576 TOPS。
即将推出的第五代推理加速器SI5（即HW5/AI5）将由台积电3nm和三星2nm工艺代工，采用多芯片模块（MCM）设计。特斯拉预计SI5的性能将达到SI4的40倍，估算算力介于8,640至23,040 TOPS之间，内存容量提升至96GB，功耗预计在250W至800W之间，目前该芯片已接近量产。
路线图的重头戏是第六代推理加速器SI6。该芯片预计于2029至2030年间推出，采用三星2nm级工艺（可能是SF2A、SF2P或SF2Z节点），并已与三星签署协议由其制造至2033年。SI6将继续沿用MCM设计，内存容量增至144GB，算力预计达到SI4的80倍，即17,280至46,080 TOPS（约17.28–46.08 POPS）。值得注意的是，特斯拉并未计划在本世纪30年代使用英特尔14A工艺在其Terafab工厂生产SI6，也未明确是否在SI6上引入HBM内存。