阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会上宣布，公司计划训练参数规模达5万亿至10万亿的AI模型，并发布专为满足该算力需求设计的全新AI加速器。
该模型预计归属于通义千问（Qwen）系列。目前Qwen 4正在训练中，后续的Qwen 4.5及Qwen 5系列参数规模将达5万亿至10万亿，约为当前旗舰模型Qwen 3.8 Max（2.4万亿参数）的两到四倍。吴泳铭指出，团队正优化模型架构与数据，以支持更复杂、长周期的任务，并在递归自我改进方面取得进展，使模型能识别自身局限、设计实验并生成数据以提升性能。
自研芯片与算力基建
阿里巴巴平头哥半导体部门同步推出下一代AI芯片玄铁V900。该芯片性能是前代M890的三倍，可部署于多达50万颗芯片的集群中，用于前沿模型的训练与推理，计划于2027年第一季度量产商用。此举是阿里构建本土AI计算栈战略的一部分，旨在应对获取先进英伟达处理器的限制。
基础设施方面，阿里云计划到2032年将全球数据中心容量提升至超过20GW。吴泳铭表示，基于M890的AI超节点已能执行超过2万亿参数模型的推理任务，全球仅有少数企业具备此项能力。此前演示显示，运行在M890上的Qwen3.7-Max曾持续工作35小时并完成超1000次工具调用，M890云端部署也已用于运行Qwen3.8-Max和Kimi K3等超2万亿参数模型。