持续上涨的内存成本正迫使智能手机制造商转向组件复用策略。据集邦咨询预测，翻新内存在智能手机市场的渗透率将在2026年达到3%至4%，并于2027年进一步增至7%至9%。
低成本方案主攻千元机市场
这一转变主要由高昂的移动DRAM价格驱动。对于面向价格敏感型消费者的品牌而言，复用内存提供了更经济的替代方案。
所谓“翻新内存”，指从现有电路板上拆解集成电路，清除原有焊料并重新植球后，再次安装使用。目前，回收供应以4GB LPDDR4X为主，主要应用于售价低于1299元（约195美元）的低端4G手机。此类机型买家对零售价高度敏感，促使制造商通过回收可用部件来控制成本，避免将上涨压力完全转嫁给消费者。
尽管目前主要集中在低价机型，但随着DRAM价格持续走高，制造商可能会考虑在更昂贵的机型中引入旧款或低规格零部件。
技术风险与成本博弈
集邦咨询预计，2027年第一季度内存价格上涨将加速，进一步加剧制造商的成本压力。不过，即便采用速度加快，回收内存在智能手机每年消耗的LPDDR总份额中仍占比较小，难以逆转合同价格的上涨趋势。
财务吸引力背后潜藏技术隐患。反复加热会给电子封装带来应力，接触点损坏或重植工艺不佳可能影响电气性能。传统再植锡工艺通常建议加热次数不超过三次，而基于激光的方法因能集中热量、减少整体热暴露，成为降低风险的可能选项。
制造商需在即时成本节省与潜在长期风险之间做出权衡，后者包括故障率上升、维修增加、保修索赔以及因客户不满导致的品牌损失。