三星电子第三季度业绩强劲，营收达195.25万亿韩元，同比增长126.9%；营业利润飙升至107.44万亿韩元，同比大增783.1%，连续四个季度刷新历史纪录。凭借芯片业务的爆发式增长，三星成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技公司。
HBM需求火爆，2027年产能已售罄
在AI浪潮推动下，三星高带宽内存（HBM）业务表现亮眼。第六代HBM4芯片收入环比增长超两倍，占HBM总收入的60%，助力三星提前达成市场份额目标。公司确认，2027年HBM供应量的谈判已完成，产品因具备竞争力且销量已满，目前处于售罄状态，主要客户仍在要求增加供应。
此外，自5月开始交付样品以来，下一代HBM4E芯片已获得客户的积极初步反馈。三星已与10家主要客户签署长期内存供应协议，并正与另外10家客户谈判，目标是到2030年锁定覆盖其产能60%至70%的长期合同。
巨资扩产半导体，考虑新建晶圆厂
为应对先进芯片制造产能供不应求的局面，三星宣布2026年计划资本支出将达到创纪录的84.4万亿韩元（约合632亿美元），较上年增加31.7万亿韩元。其中，76.8万亿韩元将分配给半导体业务，3.9万亿韩元用于显示业务。第三季度实际支出为29万亿韩元，其中半导体支出占27.2万亿韩元。
三星指出，先进节点产能扩张速度滞后于需求，特别是在AI和高性能计算领域对2纳米芯片的需求日益增长。为此，公司正在审查额外的建厂计划，考虑在美国和韩国建设新的晶圆厂。目前，位于美国德克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂已开始洁净室运营和设备安装，公司还计划扩大先进封装产能。
行业复苏持续，股东回报加码
受AI投资和芯片供应紧张推动，三星预计半导体行业复苏将持续至2027年，内存短缺可能延续至2028年。尽管消费电子领域面临成本压力，但得益于芯片业务的强劲表现，公司预测明年盈利将进一步增强。
细分业务方面，专注于半导体的设备解决方案部门营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元；负责终端产品的设备体验部门营收52.1万亿韩元，营业亏损8000亿韩元；三星显示营收8万亿韩元，营业利润1.1万亿韩元；哈曼营收4.3万亿韩元，营业利润6000亿韩元。
在股东回报方面，三星董事会批准了总额约30万亿韩元的第三季度现金股息，每股普通股和优先股派发4,601韩元，将于11月27日支付。根据2026年股东回报计划（90万亿至110万亿韩元），在已支付或承诺的派息后，预计仍有55万亿至75万亿韩元可用于分配，包括大规模股票回购、注销及现金股息。三星表示，将考虑提高回购计划中优先股的比例，并于2027年1月下旬确定下一轮股东回报政策。