周二，阿里巴巴在香港股市上涨约3%。这家中国科技巨头发布了新一代人工智能芯片，并宣布大幅扩张数据中心规模，进一步押注AI基础设施。
在杭州举行的云栖大会上，阿里巴巴推出新款AI芯片“阵武V900”。公司称，其性能是今年5月发布的上一代产品“阵武M890”的三倍。该芯片预计将于2027年第一季度实现量产并商业化。目前，现有的“阵武”系列芯片已服务于汽车、金融、能源和制造等行业的650多家客户。
作为涵盖芯片、云基础设施和AI模型的广泛路线图的一部分，阿里巴巴计划在2032年前将阿里云的全球数据中心产能提升至超过20吉瓦。这一举措凸显了其在AI硬件建设上的决心，意在应对日益激烈的全球算力竞赛。
与此同时，西方科技巨头也在加速布局。英伟达早前 outlining 了支持澳大利亚高达2吉瓦AI基础设施的计划；Meta则于7月公布在加拿大阿尔伯塔省建设首个数据中心，该项目耗资约90亿美元，产能1吉瓦，预计三年完工。
在软件层面，阿里巴巴透露下一代通义千问4（Qwen 4）模型正在训练中，并已规划Qwen 4.5和Qwen 5系列。阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭将当前AI发展比作电气化早期阶段，称“AI编程不过是机器智能时代的电灯泡”，强调机器思维仍有巨大增长空间。
国内竞争方面，华为上周也发布了新的AI基础设施，据称该架构可扩展至多达一百万个处理器。