英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日发出明确信号：公司晶圆厂产能已严重滞后于处理器订单需求。他在公开演讲中透露，目前英特尔仅能满足客户约50%的需求。多位企业高管曾致电致歉，称因采购量过大造成困扰，但陈立武指出，这并非供应商之过，而是产能存在实质性缺口。
这一表态标志着英特尔在制造领域的重要转折。从曾因交付延迟而落后，到如今面临供不应求，需求激增主要源于人工智能浪潮。压力不仅来自依赖GPU的训练任务，更来自推理阶段及跨系统持续运行的AI智能体（AI Agents）。陈立武强调，这些工作负载对CPU提出了极高要求，导致供需关系发生根本性变化。
财务强劲与供应链瓶颈
英特尔的财务数据印证了市场热度。第二季度营收同比增长25%，达161亿美元，创下15个季度以来的最强增长。其中，数据中心和人工智能业务板块飙升59%至63亿美元，客户端计算业务增长13%。尽管第三季度营收指引介于158亿至168亿美元之间，势头强劲，但供应链仍是主要制约因素。
内存短缺进一步加剧了紧张局势。内存价格已上涨五到七倍，产能极度受限，导致部分项目延期。在低端设备中，内存成本占比高达70%至80%。此外，电力供应和散热能力也成为新的基础设施瓶颈。
先进封装与工艺进展
先进封装成为竞争焦点，尤其是基板资源紧缺。全球市场主要由日本和台湾的四大供应商主导。为确保产能，英特尔采取预付款策略锁定资源，其日本合作伙伴Ibiden计划建立价值约2万亿韩元的专用产线。目前，EMIB-T基板良率已从第二季度的20-25%提升至约45%，预计9月底将超过50%。
在制程方面，英特尔18A工艺已进入大规模生产阶段，用于Panther Lake处理器，产量和良率均优于预期。下一步的14A工艺计划于2027年第一季度开始生产，2028年实现大规模制造。与客户讨论的重点已从技术评估转向可用产能，外部代工客户承诺意愿增强。
AI智能体重塑CPU价值
智能体AI加速了对CPU的需求拉动。早期设计中，每四到八个GPU配一个CPU；而在新集群架构中，这一比例趋向于1:1甚至更高。这种转变创造了持续多年的CPU需求。美国银行据此上调预测，认为2030年服务器CPU市场规模将达到1700亿至2100亿美元。AMD也扩大了服务器CPU展望，英伟达则推出了专为智能体设计的Vera CPU。
尽管代工业务外部收入占比仍小——第二季度仅为2.93亿美元，且板块总营收57.7亿美元中仍存在亏损——但亏损正在收窄。陈立武指出，随着系统日益复杂，依赖单一供应商存在风险，系统级方法和封装是未来趋势。
资本支出与未来挑战
英特尔已将2026年资本支出上调至200亿美元以上，2027年将进一步增加，重点投资洁净室、设备、基板和内存安全，大部分集中在美国设施。此举旨在将内部需求和改善的良率转化为外部代工业务的成功。
挑战依然存在：2026年下半年PC消费可能低于季节性平均水平，内存成本压力影响客户端设备，AMD在服务器领域竞争激烈，台积电在先进制造领域仍保持领先。然而，与一年前相比，英特尔的地位已截然不同：需求超过交付能力，这比产能闲置要好得多。
接下来的季度将验证英特尔能否抓住机遇。18A和14A的新产能必须转化为实际出货，外部客户需从谈判走向流片，内存和基板瓶颈需得到缓解。如果英特尔能够兑现承诺，当前的短缺可能带来数年的增长。对于习惯于GPU短缺的行业来说，CPU紧缺虽似曾相识，但这一次，英特尔站在了风暴中心。