英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在9月10日的高盛Communacopia + Technology大会上披露，一套英伟达AI系统重约两吨，包含200万个零部件，成本高达850万美元。“我们需要飞机来运输我们制造的产品。”黄仁勋表示。
英伟达每年交付数千套此类系统，每一套都依赖全球供应链支持。随着AI需求激增，供应能力正面临严峻考验。
摩尔定律终结，算力需求爆发
黄仁勋指出，过去60年计算机主要提取预设答案，而AI为每个问题生成全新答案，这需要远超前代的计算能力。与此同时，晶体管倍增速度放缓，标志着摩尔定律的终结。
“若想获得两倍数量的晶体管，就必须制造两倍数量的芯片。”黄仁勋解释称，英伟达通过NVLink技术将这些芯片连接，使其如同一台机器般协同工作。目前，封装、内存芯片、连接器、电压调节器和晶圆等关键组件供应紧张。
尽管高盛分析师提到英伟达曾引用超过100%的无约束需求增长数据，但黄仁勋强调，基于近三十年的供应商合作经验，英伟达有信心实现70%的同比增长。“当我做出预测时，他们总能兑现承诺。”
六大供应商助力产能扩张
黄仁勋将当前的供应链建设称为“人类历史上最大的基础设施建设项目”，并直言“产能是唯一的瓶颈”。英伟达计划在三年内将基板产能提升2.5倍，即从目前每10个可用基板的空间扩容至容纳25个。
英伟达已与六家供应商展开深度合作，以扩大基板、先进封装、测试和光学引擎产能，并增加供应链备用选项：
- 日本IBIDEN：英伟达提供数十亿美元产能预订预付款。其Ono工厂目标是将产能提升至当前的3倍，更多产能将于2028年第一季度逐步释放。
- 韩国三星电机：加入英伟达基板供应链并立即提供产能。新工厂计划建在世宗和釜山，预计到2028年，其大部分包装基板产出将供给英伟达。
- 台湾欣兴电子：在英伟达支持下扩张KF基板产能，预计2027年第二季度开始爬坡，2028年年中达到满负荷。
- 韩国Amkor：目标在2028年底前将中介层晶圆产能增加300%以上，即达到当前水平的四倍以上。
- 台湾矽品精密：共封装光学引擎产能目标在2027年年中达到15倍，2028年底再翻一番。
- 台湾健鼎科技（KYEC）：扩建美国测试设施，并获得英伟达资金支持。
测试产能翻倍，美国角色增强
英伟达预计2026年至2027年间，涵盖美国、台湾和新加坡的半导体测试总产能将翻倍。其中，健鼎科技是美国测试建设的主力，英伟达向其提供11亿美元预付款以支持新设施和设备建设，大规模生产目标定于2027年4月。
新加坡的投产进度更早，扩大的测试运营预计于2027年2月进入大规模生产阶段。
Minerva平台保障AI工厂效率
为解决大型AI工厂中单一组件故障拖慢整体训练进程的问题，英伟达推出了AIOps平台Minerva。该平台每小时分析数十亿个数据点，从GPU、网络、存储和工作负载中提取数据，将大量警报整合为集中事件并提供根本原因分析。
IREN首席技术官Denis Skrinnikoff称，该平台提供了“跨网络、GPU及其运行作业的单一视图”。Aolani、Bitdeer AI、IBM、Jio、Lambda、Quake AI和特斯拉计划部署该平台，戴尔、联想和超微电脑则将提供服务支持。
市场展望与投资建议
接下来，投资者应关注关键产能节点：新加坡测试设施将于2027年2月启动，美国站点紧随其后于4月投产；欣兴电子产能将于2027年第二季度增加，IBIDEN新一轮产能释放始于2028年第一季度。
黄仁勋在会上推介英伟达股票，称其为“世界上第一个也是唯一一个成长型价值股”。目前，覆盖英伟达的52位分析师中，48位给予“强力买入”评级，3位“适度买入”，1位“强力卖出”。平均股价目标为328.75美元，显著高于当前约212美元的水平。