
英伟达正式推出专为AI数据中心设计的“DSX AI Factory Platform”参考架构,旨在显著提升设施的水效与能效。该方案最早于今年早些时候在圣何塞GTC大会上亮相,英伟达声称,其能帮助客户构建AI数据中心,在同等产出下使冷却技术耗水量最高减少100%,同时功耗降低多达30%。
作为该平台的核心组件,英伟达发布了基于Vera Rubin芯片的DSX POD。这是一种模块化的AI数据中心参考设计,所有单元在交付前已在集装箱内完成集成与验证。英伟达表示,用户只需将其连接至站点的电力、冷却及网络基础设施,即可将部署周期从传统的六个月大幅压缩至14天。
目前,英伟达正与Anduril、Armada、Bull、Crusoe、DayOne、戴尔科技、Delta、伊顿、富士康、技嘉、HPE、联想、和硕、广达云计算科技、施耐德电气、Vertiv以及纬创等企业展开合作,计划于2027年初在全球范围内交付DSX POD设施。
为实现极致节水,DSX平台采用闭环液冷技术与室外干式冷却器相结合的方案。系统将计算设备吸收并循环的热量直接释放到空气中,避免了传统冷却塔的水分蒸发损耗。英伟达指出,若以2GW规模部署,该方法每天可节省5400万升水。不过,公司也坦承在极端高温气候下,可能仍需额外的机械制冷辅助。
针对电力供应受限痛点,英伟达同步推出了DSX MaxLPS和DSX Flex解决方案。英伟达高管Ian Buck在接受媒体采访时表示,当电网面临能源高峰需求时,数据中心可作为响应资源提供支持。
具体而言,DSX MaxLPS能在配置预算内“动态分配功率”,帮助运营商以少30%的功耗产生相同的Token输出量。而DSX Flex则致力于使AI数据中心成为“电网的灵活资产”,通过自动化交互机制,根据公用事业需求、电网峰值及能源价格自动调整工作负载功耗,从而更好地应对动态能源需求。