据媒体报道，包括谷歌和亚马逊AWS在内的云服务提供商（CSP）将在2027年大幅加速自研专用集成电路（ASIC）部署。预计当年高端云AI加速器出货量将达2595.1万片，同比增长64.5%。其中，ASIC出货量预计为1526.2万片，同比激增110.9%，历史上首次超越图形处理器（GPU）。
英伟达仍将保持市场份额第一，预计出货量为909.6万片，同比增长18.2%，但市场份额将降至35.1%。谷歌出货量预计增至800.9万片，同比大幅增长134%，市场份额达到30.9%，与英伟达的差距缩小至4.2个百分点。
供需两端持续扩张
需求侧，微软、亚马逊、谷歌、Meta和甲骨文持续扩建AI数据中心及电力、网络基础设施。代理式AI（Agentic AI）将单次交互扩展为多步规划、工具调用和重复推理，显著增加了Token消耗和推理需求。OpenAI、Anthropic、新兴云服务商及主权AI项目也在扩大对TPU、Trainium等芯片的采购及算力租赁。
供给侧，英伟达Rubin、谷歌TPU v8和亚马逊Trainium3已进入放量阶段。然而，下一代芯片封装面积和层数增加，低热膨胀系数玻璃布、高端ABF基板、高层数PCB以及HBM3E、HBM4和HBM4E等关键组件，仍可能制约高规格产品出货。此外，英伟达正在评估为Rubin Ultra采用分层高带宽内存（HBM）配置，以降低单芯片内存容量。