前英特尔团队创立Mueon获6500万美元A轮融资

数据中心硬件初创公司Mueon Corp.今日宣布完成6500万美元A轮融资。本轮由半导体专项基金Maverick Silicon领投，英特尔旗下风投部门、Oregon Venture Fund、Wellington Capital及IQT等机构跟投。

Mueon于去年成立，核心团队来自英特尔。首席执行官Wilfred Gomes曾任芯片堆叠技术负责人，首席技术官Jack Hwang曾参与硅晶圆晶体管蚀刻技术研发。

传统服务器组件以二维形式平铺于主板，而Mueon开发的“Cubelet”采用三维架构，将计算与存储组件垂直堆叠。这种设计通过缩短组件间物理传输距离，减少数据传输时间与功耗，从而加速计算进程。据官方数据，相比现有硬件，该技术在能效和成本效率上最高可提升10倍。

Oregon Venture Fund曾将Cubelet比作“数据中心的乐高”。每个模块不仅集成计算和存储单元，还内置互连、电力输送及热管理等辅助硬件，确保系统可靠运行。

热管理是三维计算系统的核心挑战。由于处理器与内存芯片的最高工作温度不同，堆叠结构易导致上层内存过热。此外，3D系统顶层热量需穿透多层组件才能到达主板散热，难度远高于传统二维架构。

据悉，Mueon已找到解决这一热管理瓶颈的方案。其Cubelet模块可兼容图形卡及Arm架构中央处理器等多种芯片类型，专为人工智能和高扩展性（hyperscale）负载优化。

Mueon表示，本轮资金将用于扩充工程团队及改进系统设计。同时，公司正开发配套软件，以支持主流人工智能框架在其硬件上运行。Gomes指出，这笔融资将使公司具备规模优势，推动下一代计算和内存系统级集成落地，突破当前机架级限制，实现高密度性能。