仿真一直是硬件工程师规避设计风险的关键手段，但传统流程往往因技能门槛高、耗时长而成为瓶颈。硅谷初创公司 Vinci4D Inc. 正试图通过 AI 技术打破这一僵局。
Vinci4D 于去年 12 月结束秘密运营，正式推出一款基于物理驱动的 AI 仿真软件平台。该公司表示，新工具能将仿真运算速度提升高达 1,000 倍，且精度优于传统工具。借助该平台，工程师可在设计变更后的第二天即可运行仿真，而传统流程通常需耗时两周，这将显著缩短产品开发周期。
AI 加速物理仿真
Vinci4D 联合创始人兼首席执行官 Hardik Kabaria 拥有斯坦福大学博士学位，其研究重点正是解决复杂几何形状的高保真网格自动化生成难题。Kabaria 表示，团队提取物理方程并自行训练 AI 模型，将其封装为开箱即用的可部署软件，旨在让物理仿真的速度跟上 AI 发展的步伐，帮助客户以推理速度获得高精度答案。
随着半导体制造环境日益复杂，芯片制造商对工程专业知识和基础设施的要求不断提高。Vinci4D 与 AMD 的合作便是典型例证。Kabaria 指出，Vinci4D 的软件运行在 AMD 的推理平台（如 MI355x）上，能够深入分析印刷电路板、芯片封装乃至后端生产线的 3D 堆叠集成电路。他强调，这种 AI 闭环并非未来展望，而是正在发生的现实。
完成 2.5 亿美元 B 轮融资
凭借技术优势与行业落地能力，Vinci4D 获得了资本市场的青睐。AMD 不仅是客户，还通过其风投部门 AMD Ventures 成为投资方。本月早些时候，Vinci4D 完成 2.5 亿美元 B 轮融资，估值达到 15 亿美元。本轮融资由 Advent、淡马锡和新加坡投资公司 Xora 联合领投，AMD Ventures 及其他多家风险投资机构跟投。
对于行业未来，Kabaria 认为硬件创新是一个生态系统，而非单一公司的责任。他预计，随着 AI 与仿真工具的进步，整个行业将共同努力，创造出推动创新加速的新节奏。