应用材料启用50亿美元EPIC中心，加速芯片研发

半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials）今日正式启用其设备与工艺创新及商业化中心（EPIC Center）。这座位于硅谷、耗资50亿美元的新设施，旨在通过共享研发平台，推动商业芯片制造技术的突破性进展。

在人工智能基础设施扩张与前沿模型演进的驱动下，算力需求激增给芯片制造带来巨大压力。传统长达十年的技术研发周期已无法适应行业节奏，芯片制造商亟需加速提升计算性能并实现更优能效。

应用材料首席执行官加里·迪克森表示，EPIC中心的核心目标是加速关键研发流程，将整个周期时间至少缩短30%，从而加快产品上市速度。该设施占地面积超60万平方英尺，拥有近4英亩洁净室空间，其钢材用量足以建造两座埃菲尔铁塔，支持跨行业并行研发。

迪克森指出：“有5到10项关键技术决定半导体性能和良率，关键在于如何加速这些环节。此举对于缓解AI计算带来的巨大能源需求至关重要，有望实现数倍于当前的能效比。”

EPIC中心的创始合作伙伴涵盖台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士等行业龙头；博通、爱德万测试等作为“创新合作伙伴”加入；斯坦福大学、加州大学伯克利分校及洛杉矶分校的研究人员也参与其中。各方将共同优化3D架构、先进封装、低电阻布线及混合键合等技术。

英特尔首席执行官帕特·基辛格强调，面对万亿晶体管集成路径及日益复杂的架构，行业必须紧急合作。EPIC中心让团队能与设备伙伴并肩工作，加速材料工艺创新，提高研发效率。

应用材料半导体产品集团总裁普拉布·拉贾博士表示，EPIC是唯一能并行创新材料、工艺和设备的场所。客户工程师在技术进入晶圆厂前即可参与优化，显著提升新材料与新技术的成功率，实现高性能、高良率的快速量产。

尽管迪克森未透露具体研究项目，但他承诺首批突破将深刻影响医疗、工业、教育及消费电子领域，并催生超越智能手机的新型交互设备。