据媒体报道，随着行业向HBM4技术过渡，加之DRAM供应紧张为厂商提供提价空间，三星电子的高带宽内存（HBM）价格预计在明年实现翻倍以上增长。
作为配合先进AI处理器使用的高速内存，HBM已成为半导体市场的核心部件。KB证券预测，2027年三星HBM销售价格同比涨幅将超过100%。在三星、SK海力士和美光三大供应商中，三星的HBM4合同价格可能位居首位。
目前，三星正与客户就2027年HBM4供应条款进行谈判。市场消息称，三星报价约为每吉比特4至5美元，远高于当前HBM3E产品约每吉比特1.50美元的价格。需注意，上述数据仅为报价，三星尚未公开确认最终合同条款。
HBM4收入占比预计大幅提升
KB证券预计，明年HBM4将占三星HBM收入的约80%，而今年这一比例约为40%。三星已于2月启动HBM4商业出货，旨在缩小与SK海力士的市场差距。
价格上涨趋势并非三星独有。集邦咨询（TrendForce）预测，受供应紧张及高价值HBM4/HBM4E产品占比提升影响，2027年全球HBM混合平均售价将同比上涨121%。
传统DRAM涨价强化提价理由
定价压力同样来自传统DRAM。集邦咨询指出，第一季度64GB DDR5服务器内存的单晶圆收入已超越HBM，这削弱了“HBM始终是利润更高用途”的传统假设，使供应商更有理由推动HBM涨价。
集邦咨询预计，第四季度传统DRAM合同价格将环比再涨10%至15%，且HBM供应在2027年前将持续紧张。
对三星而言，关键在于更高的HBM4定价能否随出货量增加转化为更强的盈利能力。最终结果仍取决于合同条款、生产良率、客户认证情况及晶圆产能规模。