Vinci4D Inc. 今日宣布，已完成2.5亿美元B轮融资，公司估值达到15亿美元。本轮融资由Advent、淡马锡（Temasek）和Xora联合领投，AMD Ventures等多家机构跟投。
传统硬件研发中，仿真技术常用于发现产品设计缺陷，例如评估恶劣气候对汽车传感器的影响。然而，构建仿真环境门槛高、耗时长，导致许多团队仅能间歇性使用该技术。总部位于加州帕洛阿尔托的Vinci4D旨在解决这一痛点，其软件平台支持在产品蓝图每次迭代后快速运行仿真，将反馈周期从数周缩短至一天内，从而加速产品开发。
AI驱动芯片仿真加速
Vinci4D最初聚焦于芯片项目，帮助工程师模拟处理器、内存模块及互连结构的热特性。例如，团队可借此分析显卡在峰值频率运行时是否过热。该平台由专注于物理学的AI模型驱动，工程师只需上传CAD图纸并输入数据，AI即可自动生成仿真模型。
仿真流程中最为耗时的“网格划分”环节（即将产品蓝图分解为微小三维形状以加速计算），在Vinci4D平台上可实现自动化。随后，系统利用自定义GPU内核加速收敛过程，大幅缩短计算时间。据官方介绍，该平台可在几分钟内完成包含数亿个自由度（DOFs）的复杂仿真，而传统方法通常需耗时数小时甚至数天。
Vinci4D联合创始人兼CEO Hardik Kabaria表示，公司起步于赋予工程师在设计阶段理解物理行为的能力，未来致力于构建能识别改进方向、整合复杂工程领域的系统。目前，Vinci4D正计划将仿真能力从芯片领域扩展至汽车、飞机及卫星等行业。