英伟达正寻求与保险公司合作，旨在保护贷款方免受小型云提供商在AI芯片抵押贷款违约时的损失。据媒体报道，英伟达正在探讨针对“新云”（neocloud）公司的贷款保险方案：若借款公司破产且芯片售价低于未偿还债务，保险将覆盖部分差额。
目前相关洽谈仍处于早期阶段，最终可能无果而终。英伟达已向至少一家保险公司分享了芯片折旧数据及算力未来价值信息，并与经纪公司Howden Re合作探索可能的交易结构。
吸引外部资金入场
这一构想意在增强贷款机构和芯片租赁公司向小型提供商提供融资的信心。相较于亚马逊、谷歌和微软等巨头，小型提供商资金实力较弱，其贷款方吸收坏账的空间也更为有限。
英伟达CEO黄仁勋曾将AI基础设施定义为“可投资资产类别”，并将芯片比作飞机等耐用设备。该公司此前已探索过引入保险公司、对冲基金和资产管理公司参与融资交易的可能性。
此次洽谈是英伟达吸引外部资金进入AI基础设施领域更广泛努力的一部分。此前，英伟达支持了一项旨在从金融机构释放高达5000亿美元资金的融资计划，并为OpenAI数据中心建设提供了1050亿美元的租赁担保。
残值保险与价值估算
潜在的产品形式包括残值保险，用于防范设备贬值风险。随着贷款方试图厘清芯片在使用多年后的剩余价值，保险公司已开始探索针对AI硬件的保障方案。
Barkr AI即将发布的一项研究显示，2022年推出的配备八块GPU的英伟达H100系统，目前残值约32万美元，接近其初始价值。研究预测，若算力供给赶上需求，六年后该价值可能降至约3万美元。
需注意的是，上述数据仅为估算，并非保证的转售价格。贷款方仍需独立评估芯片系统的收入生成能力及未来变现潜力。英伟达的计划核心在于说服外部投资者相信AI硬件能保留足够价值以支撑债务，而保险公司的认可有助于分散这一风险。