随着汽车电子架构从分散式向集中式演进，中国芯片初创企业芯驰半导体（SemiDrive）正凭借全场景系统级芯片（SoC）方案加速突围。近日，该公司宣布完成1.5亿美元C轮扩展融资，至此七轮融资总额已突破5亿美元。此次融资紧随此前1亿美元C轮融资之后，正值其车规芯片累计出货量突破1400万颗的关键节点。
构建全栈式芯片产品矩阵
针对下一代集中式电气架构，芯驰半导体已将产品线从最初的智能座舱、自动驾驶及网关芯片，扩展至四大核心系列，旨在提供替代多家海外供应商的一站式解决方案：
- X9系列：面向智能座舱，支持大屏显示、3D图形渲染、语音交互及多屏融合；
- V9系列：专注自动驾驶与智能驾驶，涵盖感知、传感器融合及路径规划；
- G9系列：作为中央网关，负责车内不同电子系统间的高速互联与数据传输；
- E3系列：高性能微控制器（MCU），应用于底盘控制、电池管理及整车控制。
这种全覆盖策略契合了中国车企简化供应链的需求，使其能够避免从多达五家不同的海外厂商采购芯片。
出货量破千万，验证车规级可靠性
数据显示，2026年1月至5月，中国乘用车座舱域控制器市场持续增长。高通以约71.8%的市场份额（270万颗）居首，华为以7.3%紧随其后，芯驰半导体则与AMD、联发科共同成为市场份额快速攀升的新兴力量。
累计出货量突破1400万颗，标志着芯驰半导体已超越多数国内同行。公司客户数量超过260家，拥有近200个定点量产项目，覆盖中国90%以上的汽车制造商及多家国际主流车企。尽管此前出口车型芯片占比不足10%，但这一比例预计将持续上升。
车规芯片需经历长达两年的严格安全认证与测试周期。1400万颗的出货量不仅体现了规模效应，更证明其产品已通过漫长验证并大规模部署于真实道路车辆中。
新资金聚焦研发与全球化
本轮1.5亿美元资金将重点投向三个方向：首先，加码先进制程研发，推出面向AI座舱的下一代X10芯片及V9S中央计算平台，加速自动驾驶商业化落地；其次，强化大规模量产与服务能力，通过与晶圆代工厂及一级供应商深化合作，满足汽车供应链对十年产能保障的严苛要求；最后，加速全球化扩张。基于2025年前已部署超800万颗芯片的基础，公司正依托涵盖操作系统开发商、算法提供商及一级供应商在内的200多家合作伙伴网络，进一步拓展海外市场。