OPPO已为2027年旗舰机型做好准备，并确认Find X9 Pro Max将搭载联发科最新的2nm天玑9600 Pro平台。鉴于前两款机型均采用天玑芯片，此次合作延续至2027年符合市场预期。
此外，OPPO确认Find X10 Pro Max将在全球市场首发。此前，OPPO旗舰在西方的供应存在不确定性，尽管X9系列曾在海外推出，但此次提前澄清下一代机型的全球可用性，消除了市场疑虑。
天玑9600 Pro性能详解
天玑9600 Pro基于台积电2nm N2P节点打造。OPPO宣称，其单核性能较搭载天玑9500的Find X9 Pro提升17%。该芯片采用全大核架构，包含两颗4.55GHz Arm C2-Ultra核心、三颗4.3GHz C2 Pro核心以及三颗最高3.1GHz的C2 Pro核心。
在能效方面，整体提升达61%。G2-Ultra NX GPU支持光线追踪，借助Arm最新神经引擎技术，实现性能提升27%的同时功耗降低24%。端侧AI处理速度较前代加快51%。
系统调优与体验
充沛的性能为Find X10 Pro Max号称的三颗2亿像素摄像头提供了支撑。OPPO还引入了“层流引擎”（Laminar Flow Engine），通过与联发科深度合作，调整底层渲染架构并优化系统调度，在流畅响应与低功耗之间取得平衡。
回顾过往体验，Find X9 Ultra和X9 Pro凭借出色的摄像头表现及简洁流畅、可定制性强的ColorOS 16系统，成为2026年的备受青睐机型。随着X10 Pro Max的临近，市场正期待其实际表现。